晶圆测试Wafer probe 在半导体制程上，主要可分成IC设计、晶圆制程（Wafer Fabrication，简称Wafer Fab）、晶圆测试（Wafer Probe），及晶圆封装（Packaging）。奕叶探针台晶圆测试是使用奕叶探针台以及台湾奕叶（EVERBEING）probe card对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。
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